Cena s DPH / bez DPH
31.080.99 Ostatní polovodičové součástky
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS EN 62047-4:2010
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Generic specification for MEMS
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Generic specification for MEMS
Vydáno: 2010-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 62047-8:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Vydáno: 2011-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 61223-3-1:1999
Evaluation and routine testing in medical imaging departments Acceptance tests
Evaluation and routine testing in medical imaging departments Acceptance tests
Vydáno: 1999-08-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 62047-5:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Vydáno: 2013-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Vydáno: 2020-07-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
PD CLC/TR 62258-4:2013
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Vydáno: 2014-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS IEC 62047-38:2021
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Vydáno: 2021-07-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
BS IEC 62951-1:2017
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Vydáno: 2018-05-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč