Cena s DPH / bez DPH
31.180 Plošné spoje a desky s plošnými spoji
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
256 results
První stranaPředchozí strana123...1213141516...202122DalšíPoslední stranaPD IEC/PAS 61182-12:2014
Generic requirements for printed board assembly products manufacturing description data and transfer methodology
Generic requirements for printed board assembly products manufacturing description data and transfer methodology
Vydáno: 2014-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9744 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9744 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6496 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6496 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9016 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9016 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6496 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6496 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8568 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8568 Kč
PD IEC/PAS 61249-8-1:2014
Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies
Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies
Vydáno: 2014-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6496 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6496 Kč
BS IEC 62899-202-5:2018
Printed electronics Materials. Conductive ink. Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
Printed electronics Materials. Conductive ink. Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
Vydáno: 2018-10-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS 123500:2001
System of quality assessment. Sectional specification. Flexible single-sided and double-sided printed boards with through-connections
System of quality assessment. Sectional specification. Flexible single-sided and double-sided printed boards with through-connections
Vydáno: 2001-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6496 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6496 Kč
256 Výsledky
První stranaPředchozí strana123...1213141516...202122DalšíPoslední strana