Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
PD IEC/TS 62878-2-1:2015
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 62417:2010
Semiconductor devices. Mobile ion tests for metal-oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs)
Semiconductor devices. Mobile ion tests for metal-oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs)
Vydáno: 2010-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 62137-1-4:2009
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Cyclic bending test
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Cyclic bending test
Vydáno: 2009-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 61188-1-2:1998
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Generic requirements. Controlled impedance
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Generic requirements. Controlled impedance
Vydáno: 1998-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 61188-1-1:1997
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Flatness considerations for electronic assemblies
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Flatness considerations for electronic assemblies
Vydáno: 1997-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 61190-1-1:2002
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Vydáno: 2002-08-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
BS EN 61193-1:2002
Quality assessment systems Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Quality assessment systems Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Vydáno: 2002-05-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč