Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve čtvrtek 18. 12. 2025.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 05. 01. 2026.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
84 results
134567Poslední strana
BS EN 60194:2006
Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions
Vydáno: 2006-09-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9744 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9744 Kč
BS EN IEC 61191-1:2018 - TC
Tracked Changes. Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Vydáno: 2020-02-27
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
12040 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
12040 Kč
BS EN 61869-3:2011
Instrument transformers Additional requirements for inductive voltage transformers
Vydáno: 2012-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
BS EN 62137-1-2:2007
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Shear strength test
Vydáno: 2007-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN 62739-1:2013
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Erosion test method for metal materials without surface processing
Vydáno: 2013-09-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN 62137-1-5:2009
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints Mechanical shear fatigue test
Vydáno: 2009-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6496 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6496 Kč
BS EN IEC 62878-2-603:2025
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Test method of intra-module electrical connectivity
Vydáno: 2025-04-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
25/30511568 DC
Draft BS EN 63609-1 Measurement method used in thermal design for electronics assemblies Part 1: Measurement requirements used in thermal design for the circuit boards or assemblies with miniaturized SMDs where the heat dissipation path to the board is dominant
Vydáno: 2025-11-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
BS EN 61188-5-6:2003
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sides
Vydáno: 2003-06-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
Environmental testing Tests. Test Te/Tc. Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
Vydáno: 2019-09-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9016 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9016 Kč
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Vydáno: 2020-03-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9744 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9744 Kč
21/30439434 DC
BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials Part 5. Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
Vydáno: 2021-12-03
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
84 Výsledky
134567Poslední strana