Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
79 results
První stranaPředchozí strana1234567PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4500 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4500 Kč
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4500 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4500 Kč
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
3780 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3780 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4500 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4500 Kč
PD IEC/TS 62878-2-1:2015
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7320 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7320 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6240 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6240 Kč
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7320 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7320 Kč
79 Výsledky
První stranaPředchozí strana1234567