Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
87 results
První strana124678Poslední strana
BS EN 61191-2:2017
Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies
Vydáno: 2019-10-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN IEC 61188-6-3:2025
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT)
Vydáno: 2025-02-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
PD IEC PAS 61191-10:2022
Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Vydáno: 2022-09-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
BS EN IEC 60068-2-83:2025 - TC
Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2025-08-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
11078 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
11078 Kč
BS EN IEC 60068-2-83:2025
Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2025-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
26/30551598 DC
Draft BS IEC 62271-202/AMD1 ED3 Amendment 1 - High-voltage switchgear and controlgear
Vydáno: 2026-01-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
26/30511918 DC
Draft BS EN 62878-2-604 Ed.1.0 Device embedding assembly technology Part 2-604: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of heat transfer for stacked electronic module
Vydáno: 2026-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
DD IEC/PAS 62588:2008
Marking and labeling of components, PCBs and PCBAs to identify lead(Pb), Pb-free and other attributes
Vydáno: 2008-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 62878-1-1:2015
Device embedded substrate Generic specification. Test methods
Vydáno: 2015-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS EN 62739-3:2017
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Selection guidance of erosion test methods
Vydáno: 2017-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN 62739-2:2016
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Erosion test method for metal materials with surface processing
Vydáno: 2016-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
87 Výsledky
První strana124678Poslední strana