Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
88 results
První strana124678Poslední strana
BS EN 60939-2-2:2004
Complete filter units for radio interference suppression Blank detail specification. Passive filter units for electromagnetic interference suppression. Filters for which safety tests are required (safety tests only)
Vydáno: 2005-02-08
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
PD IEC PAS 61191-10:2022
Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Vydáno: 2022-09-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
BS EN IEC 61188-6-3:2025
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT)
Vydáno: 2025-02-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
26/30551598 DC
Draft BS IEC 62271-202/AMD1 ED3 Amendment 1 - High-voltage switchgear and controlgear
Vydáno: 2026-01-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
26/30511918 DC
Draft BS EN 62878-2-604 Ed.1.0 Device embedding assembly technology Part 2-604: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of heat transfer for stacked electronic module
Vydáno: 2026-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC PAS 63702:2026
Classification of additive manufacturing and 3D-printing processes for electronics
Vydáno: 2026-06-26
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN IEC 60068-2-83:2025
Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2025-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN IEC 60068-2-83:2025 - TC
Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2025-08-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
11078 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
11078 Kč
BS EN 62421:2007
Electronics assembly technology. Electronic modules
Vydáno: 2007-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
PD IEC/TS 62878-2-3:2015
Device embedded substrate Guidelines. Design guide
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 61188-5-2:2003
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Discrete components
Vydáno: 2003-10-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS EN IEC 61190-1-3:2018
Attachment materials for electronic assembly Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Vydáno: 2018-03-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
88 Výsledky
První strana124678Poslední strana