Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6240 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6240 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8280 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8280 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10800 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10800 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8280 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8280 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10800 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10800 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8280 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8280 Kč
BS EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Vydáno: 2021-03-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7320 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7320 Kč
BS EN IEC 62435-9:2021
Electronic components. Long-term storage of electronic semiconductor devices Special cases
Electronic components. Long-term storage of electronic semiconductor devices Special cases
Vydáno: 2021-10-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4500 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4500 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6240 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6240 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4500 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4500 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6240 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6240 Kč