Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
82 results
První strana12467Poslední strana
BS EN IEC 60068-2-83:2025 - TC
Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2025-08-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10498 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10498 Kč
BS EN IEC 60068-2-83:2025
Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2025-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN IEC 61188-6-3:2025
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT)
Vydáno: 2025-02-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN 61189-6:2006
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies
Vydáno: 2006-09-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN 62137-3:2012
Electronics assembly technology Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
Vydáno: 2012-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8410 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8410 Kč
BS EN 62878-1-1:2015
Device embedded substrate Generic specification. Test methods
Vydáno: 2015-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 62739-3:2017
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Selection guidance of erosion test methods
Vydáno: 2017-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN 62739-2:2016
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Erosion test method for metal materials with surface processing
Vydáno: 2016-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
12/30262664 DC
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
Vydáno: 2012-04-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
BS EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Vydáno: 2015-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8410 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8410 Kč
BS EN 61189-1:1997
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods and methodology
Vydáno: 2002-06-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
82 Výsledky
První strana12467Poslední strana