Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
PD IEC PAS 61191-10:2022
Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Vydáno: 2022-09-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9570 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9570 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10498 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10498 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN 62137-4:2014
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Electronics assembly technology Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Vydáno: 2015-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8410 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8410 Kč
BS EN 61189-1:1997
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods and methodology
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies General test methods and methodology
Vydáno: 2002-06-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Device embedding assembly technology Generic specification for device embedded substrates
Vydáno: 2019-12-17
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
12/30262664 DC
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
BS EN 62588. Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to identify lead (Pb), lead-free (Pb-free) and other attributes
Vydáno: 2012-04-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
BS EN 62739-3:2017
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Selection guidance of erosion test methods
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Selection guidance of erosion test methods
Vydáno: 2017-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
DD IEC/PAS 62588:2008
Marking and labeling of components, PCBs and PCBAs to identify lead(Pb), Pb-free and other attributes
Marking and labeling of components, PCBs and PCBAs to identify lead(Pb), Pb-free and other attributes
Vydáno: 2008-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč