Cena s DPH / bez DPH
Packages
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
17 results
První stranaPředchozí strana12IPC-7094 - Revision A
Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die-Size Components
Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die-Size Components
Published date: 01.01.2018
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4130 Kč
English Tisk
10-14 dní
6196 Kč
IPC-7095 - Revision A
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Published date: 01.10.2004
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4130 Kč
English Tisk
10-14 dní
6196 Kč
IPC-7095 - Revision D - With Amendment 1
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Published date: 01.06.2019
Chinese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4130 Kč
Chinese Tisk
10-14 dní
6196 Kč
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4130 Kč
English Tisk
10-14 dní
6196 Kč
Japanese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6196 Kč
Japanese Tisk
10-14 dní
9294 Kč
IPC-7095 - Revision E
Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs)
Design and Assembly Process Guidance for Ball Grid Arrays (BGAs)
Published date: 12.09.2024
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4130 Kč
English Tisk
10-14 dní
6196 Kč
IPC-SM-784 - Standard Only
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
Published date: 01.11.1990
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3233 Kč
English Tisk
10-14 dní
4850 Kč
17 Výsledky
První stranaPředchozí strana12