Cena s DPH / bez DPH
Packages
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
17 results
12DalšíPoslední stranaIPC-7092 - Revision A
Design and Assembly Process Implementation for Embedded Circuitry
Design and Assembly Process Implementation for Embedded Circuitry
Published date: 01.10.2022
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
Japanese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
5764 Kč
Japanese Tisk
10-14 dní
8646 Kč
IPC-7095 - Revision C
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Published date: 28.01.2013
Chinese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
Chinese Tisk
10-14 dní
6180 Kč
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
IPC-J-STD-028 - Standard Only
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
Published date: 01.08.1999
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3225 Kč
English Tisk
10-14 dní
4838 Kč
IPC-7093 - Revision B
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
Published date: 01.02.2026
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
IPC-7091 - Revision A
Design and Assembly Process Implementation of 3D Components
Design and Assembly Process Implementation of 3D Components
Published date: 01.01.2023
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
IPC-7092 - Standard Only
Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components
Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components
Published date: 18.02.2015
Chinese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
Chinese Tisk
10-14 dní
6180 Kč
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
IPC-7093 - Revision A
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components (BTCs)
Published date: 01.10.2020
Chinese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
Chinese Tisk
10-14 dní
6180 Kč
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
Japanese Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
5764 Kč
Japanese Tisk
10-14 dní
8646 Kč
IPC-7091 - Standard Only
Design and Assembly Process Implementation of 3D Components
Design and Assembly Process Implementation of 3D Components
Published date: 02.06.2017
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
IPC-7094 - Standard Only
Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
Published date: 18.03.2009
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
IPC-7095 - Revision B
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Design and Assembly Process Implementation for BGAs
Published date: 02.04.2008
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4120 Kč
English Tisk
10-14 dní
6180 Kč
IPC-J-STD-026 - Standard Only
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
Published date: 01.08.1999
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3225 Kč
English Tisk
10-14 dní
4838 Kč
IPC-SM-784 - Standard Only
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
Published date: 01.11.1990
English Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3225 Kč
English Tisk
10-14 dní
4838 Kč
17 Výsledky
12DalšíPoslední strana