Cena s DPH / bez DPH
31.080.99 Ostatní polovodičové součástky
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Vydáno: 2020-07-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6496 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6496 Kč
BS EN 62047-5:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Vydáno: 2013-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
BS EN 62047-13:2012
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Vydáno: 2012-05-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN 62047-10:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Micro-pillar compression test for MEMS materials
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Micro-pillar compression test for MEMS materials
Vydáno: 2011-09-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS IEC 62951-1:2017
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Vydáno: 2018-05-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS IEC 62047-38:2021
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Vydáno: 2021-07-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
22/30430766 DC
BS EN 60947-10. Low-voltage switchgear and controlgear Part 10. Semiconductor Circuit-Breakers
BS EN 60947-10. Low-voltage switchgear and controlgear Part 10. Semiconductor Circuit-Breakers
Vydáno: 2022-05-05
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
1008 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
1008 Kč