Cena s DPH / bez DPH
31.080.99 Ostatní polovodičové součástky
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS IEC 63284:2022
Semiconductor devices. Reliability test method by inductive load switching for gallium nitride transistors
Semiconductor devices. Reliability test method by inductive load switching for gallium nitride transistors
Vydáno: 2022-11-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
23/30479765 DC
BS IEC 63512. Test method for continuous-switching evaluation of gallium nitride power conversion devices
BS IEC 63512. Test method for continuous-switching evaluation of gallium nitride power conversion devices
Vydáno: 2023-09-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
23/30481371 DC
BS EN IEC 62047-4 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 4. Generic specification for MEMS
BS EN IEC 62047-4 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Part 4. Generic specification for MEMS
Vydáno: 2023-10-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
23/30476409 DC
BS IEC 60947-10. Low-voltage switchgear and controlgear Part 10. Semiconductor Circuit-Breakers
BS IEC 60947-10. Low-voltage switchgear and controlgear Part 10. Semiconductor Circuit-Breakers
Vydáno: 2023-07-05
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
1080 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
1080 Kč
BS EN 62047-13:2012
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Vydáno: 2012-05-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS IEC 62951-1:2017
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Bending test method for conductive thin films on flexible substrates
Vydáno: 2018-05-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 62047-10:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Micro-pillar compression test for MEMS materials
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Micro-pillar compression test for MEMS materials
Vydáno: 2011-09-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Vydáno: 2020-07-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
PD CLC/TR 62258-4:2013
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Vydáno: 2014-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč