Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
86 results
První strana1245678Poslední strana
BS EN 61193-3:2013
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
Vydáno: 2013-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Vydáno: 2020-03-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
21/30439434 DC
BS EN IEC 63215-5. Endurance test methods for die attach materials Part 5. Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices
Vydáno: 2021-12-03
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC TR 61188-8:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use 3D shape data for CAD component library
Vydáno: 2021-01-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
Environmental testing Tests. Test Te/Tc. Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
Vydáno: 2019-09-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Vydáno: 2014-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
Environmental testing Tests. Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Vydáno: 2018-05-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 62090:2017
Product package labels for electronic components using bar code and two- dimensional symbologies
Vydáno: 2017-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
24/30502381 DC
BS EN IEC 61760-4 Surface mounting technology Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices ED2
Vydáno: 2024-10-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Vydáno: 2021-03-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
86 Výsledky
První strana1245678Poslední strana