Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
80 results
První strana124567Poslední strana
PD IEC/TR 62878-2-2:2015
Device embedded substrate Guidelines. Electrical testing
Vydáno: 2015-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
Vydáno: 2021-04-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 160200-2:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Sectional specification. Microwave modular electronic units of assessed quality Index of test methods
Vydáno: 1998-03-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
BS EN 61190-1-1:2002
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Vydáno: 2002-08-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 61193-1:2002
Quality assessment systems Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Vydáno: 2002-05-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 61188-1-1:1997
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Flatness considerations for electronic assemblies
Vydáno: 1997-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
23/30480992 DC
BS EN IEC 60068-2-83. Environmental testing Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability testing of electronic omponents for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2023-10-06
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 60194:2006
Printed board design, manufacture and assembly. Terms and definitions
Vydáno: 2006-09-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9900 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9900 Kč
BS EN 62137-1-5:2009
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints Mechanical shear fatigue test
Vydáno: 2009-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 62739-1:2013
Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Erosion test method for metal materials without surface processing
Vydáno: 2013-09-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN IEC 61191-1:2018 - TC
Tracked Changes. Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Vydáno: 2020-02-27
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
12180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
12180 Kč
80 Výsledky
První strana124567Poslední strana