Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
86 results
První strana1245678Poslední strana
BS EN 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Vydáno: 2014-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
Environmental testing Tests. Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Vydáno: 2018-05-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
25/30511572 DC
Draft BS EN 63609-2 Measurement method used in thermal design for electronics assemblies Part 2: Measurement method for thermal conductivity of circuit boards with polymer composites
Vydáno: 2025-11-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
24/30502381 DC
BS EN IEC 61760-4 Surface mounting technology Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices ED2
Vydáno: 2024-10-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
22/30383603 DC
BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices Part 4. Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices
Vydáno: 2022-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC TR 60068-3-12:2022 - TC
Tracked Changes. Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Vydáno: 2022-12-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
11078 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
11078 Kč
BS EN IEC 62435-9:2021
Electronic components. Long-term storage of electronic semiconductor devices Special cases
Vydáno: 2021-10-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 62137-1-1:2007
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Pull strength test
Vydáno: 2007-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
PD IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units. Best practices
Vydáno: 2021-03-25
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
PD IEC TR 62878-2-8:2021
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Vydáno: 2021-07-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019
Environmental testing Tests. Test Te/Tc. Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
Vydáno: 2019-09-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
86 Výsledky
První strana1245678Poslední strana