Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
PD IEC TR 61191-7:2020
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Printed board assemblies Technical cleanliness of components and printed board assemblies
Vydáno: 2020-03-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC TR 61188-8:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use 3D shape data for CAD component library
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use 3D shape data for CAD component library
Vydáno: 2021-01-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
PD IEC TR 60068-3-15:2024
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Vacuum-assisted reflow soldering
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Vacuum-assisted reflow soldering
Vydáno: 2024-04-08
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
BS EN 61193-3:2013
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
Quality assessment systems Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing
Vydáno: 2013-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Vydáno: 2021-03-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Vydáno: 2019-04-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
12470 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
12470 Kč