Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
80 results
První strana13567Poslední strana
PD IEC TR 62878-2-9:2022
Device embedding assembly technology Guidelines. Concept of JISSO level in the electronic assembly technology industries
Vydáno: 2022-08-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
22/30383603 DC
BS IEC 63215-4. Endurance test methods for die attach materials applied to power electronic devices Part 4. Power cycling test method for die attach materials (near chip interconnection) applied to module type power electronic devices
Vydáno: 2022-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC TR 60068-3-12:2022 - TC
Tracked Changes. Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Vydáno: 2022-12-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10498 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10498 Kč
24/30502381 DC
BS EN IEC 61760-4 Surface mounting technology Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices ED2
Vydáno: 2024-10-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
BS EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Vydáno: 2018-11-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8410 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8410 Kč
BS EN 60939-2-2:2004
Complete filter units for radio interference suppression Blank detail specification. Passive filter units for electromagnetic interference suppression. Filters for which safety tests are required (safety tests only)
Vydáno: 2005-02-08
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Vydáno: 2021-03-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN 61191-2:2017
Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies
Vydáno: 2019-10-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN IEC 61188-6-2:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
Vydáno: 2021-03-19
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Vydáno: 2019-04-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN IEC 61190-1-3:2018 - TC
Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Vydáno: 2020-02-27
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
11774 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
11774 Kč
PD IEC PAS 61191-10:2022
Printed board assemblies Application and utilization of protective coatings for electronic assemblies
Vydáno: 2022-09-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9570 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9570 Kč
80 Výsledky
První strana13567Poslední strana