Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
82 results
První strana12357Poslední strana
DD IEC/PAS 62588:2008
Marking and labeling of components, PCBs and PCBAs to identify lead(Pb), Pb-free and other attributes
Vydáno: 2008-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN 62129-2:2011
Calibration of wavelength/optical frequency measurement instruments Michelson interferometer single wavelength meters
Vydáno: 2011-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 62421:2007
Electronics assembly technology. Electronic modules
Vydáno: 2007-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
PD IEC/TS 62878-2-3:2015
Device embedded substrate Guidelines. Design guide
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
BS EN 61188-5-2:2003
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Discrete components
Vydáno: 2003-10-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN IEC 61190-1-3:2018
Attachment materials for electronic assembly Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Vydáno: 2018-03-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8410 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8410 Kč
BS EN IEC 62878-2-602:2021
Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Vydáno: 2021-08-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
24/30498340 DC
BS EN IEC 61869-3 Instrument transformers Additional requirements for inductive voltage transformers
Vydáno: 2024-08-02
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC TR 60068-3-12:2022
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Vydáno: 2022-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
PD IEC TR 61760-3-1:2022
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Vydáno: 2022-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
BS EN IEC 63215-2:2023
Endurance test methods for die attach materials Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
Vydáno: 2023-12-05
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
PD IEC TR 61760-5-1:2024
Surface mounting technology Surface strain on circuit board. Strain gauge measurement applied to chip components
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
82 Výsledky
První strana12357Poslední strana