Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
82 results
První strana12357Poslední strana
BS EN 62137-3:2012
Electronics assembly technology Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
Vydáno: 2012-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8410 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8410 Kč
BS EN 62129-2:2011
Calibration of wavelength/optical frequency measurement instruments Michelson interferometer single wavelength meters
Vydáno: 2011-07-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 61189-6:2006
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies
Vydáno: 2006-09-29
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN 62421:2007
Electronics assembly technology. Electronic modules
Vydáno: 2007-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4582 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4582 Kč
BS EN 61188-5-2:2003
Printed boards and assemblies. Design and use. Attachment (land/joint) considerations Discrete components
Vydáno: 2003-10-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN IEC 61190-1-3:2018
Attachment materials for electronic assembly Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Vydáno: 2018-03-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8410 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8410 Kč
PD IEC/TS 62878-2-3:2015
Device embedded substrate Guidelines. Design guide
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
PD IEC TR 61760-3-1:2022
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Vydáno: 2022-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6380 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6380 Kč
24/30498340 DC
BS EN IEC 61869-3 Instrument transformers Additional requirements for inductive voltage transformers
Vydáno: 2024-08-02
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
PD IEC TR 60068-3-12:2022
Environmental testing Supporting documentation and guidance. Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
Vydáno: 2022-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
BS EN IEC 60068-2-88:2025
Environmental testing Tests. Test XD: Resistance of components and assemblies to liquid cleaning media
Vydáno: 2025-08-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7482 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7482 Kč
25/30510987 DC
Draft BS EN 61249-2-55 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-55. Reinforced base materials clad and unclad. Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
Vydáno: 2025-07-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
82 Výsledky
První strana12357Poslední strana