Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
80 results
První strana12346Poslední strana
BS EN 61190-1-1:2002
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Vydáno: 2002-08-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN IEC 60068-2-21:2021
Environmental testing Tests. Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
Vydáno: 2021-09-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
Vydáno: 2021-04-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 60939-2-2:2004
Complete filter units for radio interference suppression Blank detail specification. Passive filter units for electromagnetic interference suppression. Filters for which safety tests are required (safety tests only)
Vydáno: 2005-02-08
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 60068-2-83:2011
Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2011-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN IEC 61191-1:2018
Printed board assemblies Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
Vydáno: 2018-11-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
8700 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8700 Kč
BS EN IEC 61190-1-3:2018 - TC
Tracked Changes. Attachment materials for electronic assembly Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
Vydáno: 2020-02-27
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
12180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
12180 Kč
BS EN IEC 61760-3:2021
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Vydáno: 2021-03-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 61191-2:2017
Printed board assemblies Sectional specification. Requirements for surface mount soldered assemblies
Vydáno: 2019-10-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
PD IEC TR 62878-2-7:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Vydáno: 2019-04-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN IEC 61188-6-2:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD)
Vydáno: 2021-03-19
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN IEC 61188-6-3:2025
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Description of land pattern for through hole components (THT)
Vydáno: 2025-02-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
80 Výsledky
První strana12346Poslední strana