Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
84 results
První strana12346Poslední strana
PD IEC TR 61760-5-1:2024
Surface mounting technology Surface strain on circuit board. Strain gauge measurement applied to chip components
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
PD IEC TR 61760-3-1:2022
Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Vydáno: 2022-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
BS EN IEC 60068-2-88:2025
Environmental testing Tests. Test XD: Resistance of components and assemblies to liquid cleaning media
Vydáno: 2025-08-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7224 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7224 Kč
25/30510987 DC
Draft BS EN 61249-2-55 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-55. Reinforced base materials clad and unclad. Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
Vydáno: 2025-07-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
BS EN 62417:2010
Semiconductor devices. Mobile ion tests for metal-oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs)
Vydáno: 2010-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3752 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3752 Kč
BS EN 61190-1-1:2002
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Vydáno: 2002-08-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
PD IEC/TR 62878-2-2:2015
Device embedded substrate Guidelines. Electrical testing
Vydáno: 2015-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4424 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4424 Kč
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7224 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7224 Kč
BS EN 62137-1-3:2009
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Cyclic drop test
Vydáno: 2009-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6160 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6160 Kč
BS EN 160200-2:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Sectional specification. Microwave modular electronic units of assessed quality Index of test methods
Vydáno: 1998-03-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8568 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8568 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8568 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8568 Kč
BS EN IEC 61188-6-4:2019
Printed boards and printed board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
Vydáno: 2019-07-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8120 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8120 Kč
84 Výsledky
První strana12346Poslední strana