Cena s DPH / bez DPH
31.190 Sestavy elektronických součástek
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
84 results
První stranaPředchozí strana1234567Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8568 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8568 Kč
BS EN IEC 60068-2-21:2021
Environmental testing Tests. Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
Environmental testing Tests. Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices
Vydáno: 2021-09-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8568 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8568 Kč
BS EN 61760-4:2015+A1:2018
Surface mounting technology Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
Surface mounting technology Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
Vydáno: 2020-06-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
BS EN IEC 60068-2-82:2019 - TC
Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
Tracked Changes. Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
Vydáno: 2020-02-24
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10696 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10696 Kč
BS EN IEC 60068-2-82:2019
Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
Environmental testing Tests. Test Xw1: Whisker test methods for components and parts used in electronic assemblies
Vydáno: 2019-07-12
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
BS EN IEC 61188-6-1:2021
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
Circuit boards and circuit board assemblies. Design and use Land pattern design. Generic requirements for land pattern on circuit boards
Vydáno: 2021-04-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
PD IEC/TS 62878-2-4:2015
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Device embedded substrate Guidelines. Test element groups (TEG)
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
BS EN 61188-1-2:1998
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Generic requirements. Controlled impedance
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Generic requirements. Controlled impedance
Vydáno: 1998-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
BS EN 62137-1-4:2009
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Cyclic bending test
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Cyclic bending test
Vydáno: 2009-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN IEC 62878-2-5:2019
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Device embedding assembly technology Guidelines. Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
Vydáno: 2019-11-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9016 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9016 Kč
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3976 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3976 Kč
25/30532202 DC
Draft BS EN IEC 61191-10-2 ED1 Circuit board assemblies Part 10-2 : Guideline for the Output Profile Design in Laser-Assisted Bonding
Draft BS EN IEC 61191-10-2 ED1 Circuit board assemblies Part 10-2 : Guideline for the Output Profile Design in Laser-Assisted Bonding
Vydáno: 2025-08-04
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
84 Výsledky
První stranaPředchozí strana1234567