Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.190 Sestavy elektronických součástek

31.190 Sestavy elektronických součástek

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
80 results
První strana123457
PD IEC/TS 62878-2-1:2015
Device embedded substrate Guidelines. General description of technology
Vydáno: 2015-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 61188-1-2:1998
Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements Generic requirements. Controlled impedance
Vydáno: 1998-12-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS EN 62417:2010
Semiconductor devices. Mobile ion tests for metal-oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs)
Vydáno: 2010-06-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 62137-1-3:2009
Surface mounting technology. Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint Cyclic drop test
Vydáno: 2009-03-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 61190-1-1:2002
Attachment materials for electronic assembly Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Vydáno: 2002-08-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 160200-2:1998
Harmonized system of quality assessment for electronic components. Sectional specification. Microwave modular electronic units of assessed quality Index of test methods
Vydáno: 1998-03-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
PD IEC TS 62878-2-10:2024
Device embedding assembly technology Part 2-10: Design specification for cavity substrate
Vydáno: 2024-02-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
23/30480992 DC
BS EN IEC 60068-2-83. Environmental testing Part 2-83. Tests. Test Tf. Solderability testing of electronic omponents for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Vydáno: 2023-10-06
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
80 Výsledky
První strana123457