Cena s DPH / bez DPH
31.080.01 Polovodičové součástky obecně
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
BS IEC 62047-37:2020
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
Vydáno: 2023-04-05
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
24/30491834 DC
Draft BS EN 60747-14-12 ED1 Semiconductor devices Part 14-12: Semiconductor sensors - Performance test methods for CMOS imager-based gas sensors
Draft BS EN 60747-14-12 ED1 Semiconductor devices Part 14-12: Semiconductor sensors - Performance test methods for CMOS imager-based gas sensors
Vydáno: 2024-04-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
BS IEC 60747-5-4:2022 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices Optoelectronic devices. Semiconductor lasers
Tracked Changes. Semiconductor devices Optoelectronic devices. Semiconductor lasers
Vydáno: 2023-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
10860 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10860 Kč
BS EN IEC 60749-5:2024 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Steady-state temperature humidity bias life test
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Steady-state temperature humidity bias life test
Vydáno: 2024-02-09
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6660 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6660 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
24/30502824 DC
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-1: Bond strength - wire bond pull test methods
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-1: Bond strength - wire bond pull test methods
Vydáno: 2024-12-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS IEC 62880-1:2017
Semiconductor devices. Stress migration test standard Copper stress migration test standard
Semiconductor devices. Stress migration test standard Copper stress migration test standard
Vydáno: 2020-07-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč