Cena s DPH / bez DPH
31.080.99 Ostatní polovodičové součástky
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN IEC 60747-16-9:2024
Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Phase shifters
Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Phase shifters
Vydáno: 2024-11-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
24/30499672 DC
BS EN IEC 63550-2 Semiconductor devices - Neuromorphic devices Part 2: Evaluation method of linearity in memristor devices
BS EN IEC 63550-2 Semiconductor devices - Neuromorphic devices Part 2: Evaluation method of linearity in memristor devices
Vydáno: 2024-08-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč
BS EN 62047-5:2011
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices RF MEMS switches
Vydáno: 2013-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
PD CLC/TR 62258-4:2013
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Semiconductor die products Questionnaire for die users and suppliers
Vydáno: 2014-11-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
BS IEC 62047-38:2021
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Vydáno: 2021-07-07
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
BS IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
Vydáno: 2020-07-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS EN 62047-13:2012
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
Vydáno: 2012-05-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč