Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDANovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
>Normy BSI>31 ELEKTRONIKA>31.080 Polovodičové součástky>31.080.01 Polovodičové součástky obecně

31.080.01 Polovodičové součástky obecně

Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
188 results
První strana1245678...141516Poslední strana
BS EN 60191-6-13:2016
Mechanical standardization of semiconductor devices Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
Vydáno: 2016-12-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS IEC 796-1:1990
Microprocessor system bus. 8-bit and 16-bit data MULTIBUS I Functional description with electrical and timing specifications
Vydáno: 1991-02-28
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
BS EN 60749-8:2003
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Sealing
Vydáno: 2003-07-03
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 60191-6-18:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA)
Vydáno: 2010-10-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN 60191-6-5:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Design guide for fine-pitchball grid array (FBGA)
Vydáno: 2001-11-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4118 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4118 Kč
PD IEC TR 63378-1:2021
Thermal standardization on semiconductor packages Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
Vydáno: 2022-01-11
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS IEC 60191-2:1966+A21:2020
Mechanical standardization of semiconductor devices Dimensions
Vydáno: 2020-04-02
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
10092 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
10092 Kč
BS IEC 63068-3:2020
Semiconductor devices. Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices Test method for defects using photoluminescence
Vydáno: 2020-07-24
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS IEC 60747-18-3:2019
Semiconductor devices Semiconductor bio sensors. Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system
Vydáno: 2020-01-14
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 60749-30:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
Vydáno: 2020-09-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
BS EN 60749-21:2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Solderability
Vydáno: 2011-08-31
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 60749-17:2019 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Neutron irradiation
Vydáno: 2020-02-24
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
5800 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
5800 Kč
188 Výsledky
První strana1245678...141516Poslední strana