Cena s DPH / bez DPH
31.080.01 Polovodičové součástky obecně
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9016 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9016 Kč
BS EN IEC 60749-10:2022 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Mechanical shock. device and subassembly
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Mechanical shock. device and subassembly
Vydáno: 2022-09-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6552 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6552 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
BS EN IEC 60749-34-1:2025
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Power cycling test for power semiconductor module
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Power cycling test for power semiconductor module
Vydáno: 2025-08-18
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7616 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7616 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9016 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9016 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6496 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6496 Kč
BS EN 60191-3:2000
Mechanical standardization of semiconductor devices General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Mechanical standardization of semiconductor devices General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Vydáno: 2000-06-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9016 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9016 Kč
BS EN IEC 60749-15:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Vydáno: 2020-10-01
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
PD ES 59008-5-2:2001
Data requirements for semiconductor die. Particular requirements and recommendations for die types Bare die with added connection structures
Data requirements for semiconductor die. Particular requirements and recommendations for die types Bare die with added connection structures
Vydáno: 2001-06-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3976 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3976 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
3976 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
3976 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
BS EN IEC 60749-26:2018
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM)
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM)
Vydáno: 2018-04-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9016 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9016 Kč