Cena s DPH / bez DPH
31.080.01 Polovodičové součástky obecně
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
24/30502907 DC
BS EN IEC 60749-22-2 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
BS EN IEC 60749-22-2 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-2: Bond strength - Wire bond shear test methods
Vydáno: 2024-12-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
600 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
BS IEC 60747-14-10:2019
Semiconductor devices Semiconductor sensors. Performance evaluation methods for wearable glucose sensors
Semiconductor devices Semiconductor sensors. Performance evaluation methods for wearable glucose sensors
Vydáno: 2019-11-22
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
7740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7740 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4740 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4740 Kč
PD ES 59008-5-2:2001
Data requirements for semiconductor die. Particular requirements and recommendations for die types Bare die with added connection structures
Data requirements for semiconductor die. Particular requirements and recommendations for die types Bare die with added connection structures
Vydáno: 2001-06-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 60749-2:2002
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Low air pressure
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Low air pressure
Vydáno: 2002-09-24
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4020 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4020 Kč
BS EN 60191-3:2000
Mechanical standardization of semiconductor devices General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Mechanical standardization of semiconductor devices General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
Vydáno: 2000-06-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
9180 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9180 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6600 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6600 Kč