Cena s DPH / bez DPH
31.080.01 Polovodičové součástky obecně
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
194 results
První stranaPředchozí strana123...7891011...151617DalšíPoslední stranaBS EN 60749-40:2011
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Board level drop test method using a strain gauge
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Board level drop test method using a strain gauge
Vydáno: 2011-09-30
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
6728 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6728 Kč
BS EN IEC 60749-10:2022
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Mechanical shock. device and subassembly
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Mechanical shock. device and subassembly
Vydáno: 2022-08-16
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4814 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4814 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN IEC 62007-2:2025
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications Measuring methods
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications Measuring methods
Vydáno: 2025-09-23
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
8874 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
8874 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
BS EN IEC 60749-22-1:2026
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Bond strength — wire bond pull test methods
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Bond strength — wire bond pull test methods
Vydáno: 2026-01-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9338 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9338 Kč
BS EN IEC 60749-22-2:2026
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Bond strength — Wire bond shear test methods
Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Bond strength — Wire bond shear test methods
Vydáno: 2026-01-21
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
7888 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
7888 Kč
BS EN IEC 62007-2:2025 - TC
Tracked Changes. Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications Measuring methods
Tracked Changes. Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications Measuring methods
Vydáno: 2025-10-10
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
12470 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
12470 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
13108 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
13108 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
26/30559865 DC
Draft BS IEC 63551-1 Semiconductor devices. Chip-scale testing for autonomous vehicles Part 1: Combined LD-PD for LiDAR
Draft BS IEC 63551-1 Semiconductor devices. Chip-scale testing for autonomous vehicles Part 1: Combined LD-PD for LiDAR
Vydáno: 2026-04-15
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
580 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
580 Kč
194 Výsledky
První stranaPředchozí strana123...7891011...151617DalšíPoslední strana