Cena s DPH / bez DPH
31.080.01 Polovodičové součástky obecně
Měna
Cena s DPH / bez DPH
Cena s DPH
24/30502824 DC
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-1: Bond strength - wire bond pull test methods
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-1: Bond strength - wire bond pull test methods
Vydáno: 2024-12-13
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
BS EN IEC 60749-37:2022 - TC
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Board level drop test method using an accelerometer
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Board level drop test method using an accelerometer
Vydáno: 2022-12-20
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
9128 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
9128 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
4648 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4648 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
560 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
560 Kč
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
Netisknutelné
1008 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
1008 Kč